典型用途：

? ? 灌充短路器中電壓氣體，大規(guī)模集成電路的釬焊保護，彩色與黑白顯象管，電視機與錄音機零部件以及制造半導體和電器用保護氣體，激光打孔等電氣元件生產(chǎn)的氮基氣氛。

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第一部分無鉛焊接與氮氣

為什么要導入無鉛工藝：

? ? 鉛是一種有毒的重金屬，人體過量吸收鉛會引起中毒，攝入低量的鉛則可能對人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響，全球電子裝聯(lián)行業(yè)每年要消耗大約60000噸左右的焊料，而且還在逐年增加，同此形成的含鹽的工業(yè)渣滓嚴重污染環(huán)境，因此減少鉛的使用已成為全世界關(guān)注的焦點，歐洲、日本許多大公司正在大力加速無鉛替代合金的開發(fā)，并已規(guī)劃在2002年開始在電子產(chǎn)品裝配中逐步減少鉛的使用。（傳統(tǒng)的焊料成份63Sn/37Pb，在目前的電子裝聯(lián)行業(yè)，鉛被廣泛使用）。

歐盟組織2006年開始逐步導入無鉛工藝（醫(yī)療電子行業(yè)推遲到2008年），7月之前全面導入無鉛工藝。電子整機行業(yè)的無鉛化技術(shù)發(fā)展是國際信息產(chǎn)業(yè)工業(yè)發(fā)展的必然趨勢，我國信息產(chǎn)業(yè)部也要求在2006年7月1日前，全國實現(xiàn)電子信息產(chǎn)品的無鉛化。

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導入無鉛工藝為什么用氮氣：

無鉛化對再流焊設(shè)備提出了許多新的要求，主要包括：更高的加熱能力、空載和負載狀態(tài)下的熱穩(wěn)定性、適合高溫工作的材料、良好的熱絕緣、優(yōu)良的均溫性，氮氣防漏能力、溫度曲線的靈活性、更強的冷卻能力待。

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無鉛化電子組裝中使用氮氣的必要性有以下幾點原則：

1.滿足歐美和日本等客戶的要求時；

2.使用高溫焊膏或固體、低活性（免清洗、低殘留）焊膏時；

3.釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時；

4.多次過板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次再流時；

5.釬焊無保護膜銅焊盤或儲存時間較長的電路板或可靠性。

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? ? 由于使用了氮氣，就需要對爐子進行投資主考慮耗用的氮氣量、氮氣源選擇和氮氣的價格，而且，了解后者更為重要。事實上，在焊接工藝中使用特殊氣氛惰性氮氣氛，可以使用焊接的產(chǎn)品在焊接過程中不會產(chǎn)生缺陷，能夠一次通過測試驗收，這樣即節(jié)省了郵缺陷帶來的返修成本和勞動力成本，也節(jié)省了工藝時間。雖然選購氮氣氛需要花費一定的資金，但比起焊缺陷帶來的返修成本要低得多。

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使用氮氣對焊接的好處：

? ? 在回流焊中使用惰性氣體保護，已有較久歷史了，并已得到較大范圍的應(yīng)用，一般都是選擇氮氣保護。

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氮氣回流焊有以下優(yōu)點：

1）防止減少氧化；

2）提高焊接潤濕力，加快潤濕速度；

3）減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到列好的焊接質(zhì)量，特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏；

4）也能提高焊點的性能，減少基材的變色。

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第二部份無鉛焊爐用氮氣配置

對于每臺焊接爐的氮氣流量，我們通常這樣配置：

回流焊接爐：15-25m3/h；

波峰焊接爐：15-18m3/h；

另外有些特殊規(guī)格按實際流量計算。

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焊接用氮氣來源和方式

? ? 氮氣源的供應(yīng)要考慮實際生產(chǎn)量而定，對于小批量生產(chǎn)，而且不間斷更換生產(chǎn)線的企業(yè)，可以采用罐裝液氮作為發(fā)生器，反之就要采有氮氣發(fā)生器來提供氮氣。

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? ? 當?shù)獨馐褂昧亢艽?，而且需要貨源非常穩(wěn)定時，運用PSA技術(shù)制取氮氣的現(xiàn)場院發(fā)生器就更為安全穩(wěn)定經(jīng)濟實用了，所以大批量生產(chǎn)一般不推薦采用罐裝液氮?？筛鶕?jù)實際生產(chǎn)量靈活搭配，生產(chǎn)柔性系數(shù)大，對于小批量，間斷性生產(chǎn)采用罐裝液氮較為合適。使用液氮其缺點也是很明顯的，需要停機進行氮氣更換，壓力不穩(wěn)，使用到最后壓力不足，氧含量會隨之升高，而現(xiàn)場制氮裝置卻可以完全避免以上缺點。

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? ? 對于個企業(yè)來講，怎么樣進行決策，應(yīng)該根據(jù)實際的生產(chǎn)量、生活長期性等因素來決定，擇優(yōu)選擇。